镀锌镍合金添加剂之常见的电镀技能介绍

镀锌镍合金添加剂之常见的电镀技能介绍：

　　1.无氰碱性亮铜

　　在铜合金上一步完结预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达乌黑作用，已在1万升槽正常运转两年。

　　2.无氰亮光镀银

　　普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全亮光镀层厚度可达40μm以上，镀层外表电阻~41μΩ?㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，十分挨近氰化镀银的性能。

　　3.无氰自催化化学镀金

　　主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

　　4.非甲醛自催化化学镀铜

　　用于线路板的通孔镀和非导体外表金属化。清除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，现在国内外尚无商业化产品。已基本完结实验室研讨，堆积速度3~4μm/h，寿数达10循环（MTO）以上，镀层细密、亮光。但有待进一步完善和进行中试检测。

　　5.纯钯电镀

　　Ni会引发皮炎，欧盟早已回绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完结于1997年，包含二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm， 已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（现在的国际水平），因钯昂贵，现在没有进入国内市场。

　　6.三价铬锌镀层蓝白和五颜六色钝化剂

　　以三价铬盐替代致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已阅历了十年的市场检测。五颜六色钝化已完结实验室研讨，色泽鲜艳，但须中试检测。

　　7.纯金电镀

　　主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

　　8.白钢电镀

　　有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

　　9.其它技能

　　贵金属金、银、钯回收技能；金刚石镶嵌镀技能；不锈钢电化学和化学精抛光技能；纺织品镀铜、镀镍技能；硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。